本設備主要用於LED、光器件、光纖光纜、集成電路、電力電子器件等行業,對3英吋硅片進行擴散、氧化、退火、合金、鍍膜等工藝。
外型形式:立式兩管結構
2、硅片尺寸:3英吋.
3、自動化程度:工藝過程自動化。
4、送取片方式:手動。
5、攪動方式: 自動,
6、立式(垂直)上下操作方式
7、恆溫區長度:250mm
8、爐體內徑:Φ125mm
9、溫度控制:歐姆龍原裝進口控溫儀
10、恆溫區精度:工作溫度範圍內,±1℃/250mm
11、單點溫度穩定性、重複性:工作溫度範圍內,±1℃/24h
12、工作溫度範圍:140ºC-250 ºC
13、控制系統:每管對應一個觸摸屏,一台工控機集中管理兩個爐管
15、 恆溫區溫度技術條件(閉管靜態測試):
1、工作溫度範圍: 140~400 ℃。
2、長期工作溫度: 250℃
3、恆溫區長度及精度: 200~400 ℃: 250mm/±1℃
4、單點溫度穩定性: 200~400 ℃: 250mm/±1℃/24h
5、單點溫度重複性: ≤1℃
6 、具有恆溫區溫度可編程自動實時修正(自動拉溫區)。
16、昇降溫的控制曲線斜率:
1、升溫方式: 隨爐升溫。
2、升溫速率範圍: 0~400℃: 0.1~10℃/min 可控可設定編程。
升溫速率: 10℃/min。
3、降溫速率範圍: 400~200℃: 0.1~2℃/min 可控可設定編程。
最小降溫速率; 0.1℃/min。
4、管間影響: ≤0.5℃。