产品描述

本设备主要用于LED、光器件、光纤光缆、集成电路、电力电子器件等行业，对3英寸硅片进行扩散、氧化、退火、合金、镀膜等工艺。

外型形式：立式两管结构
   2、硅片尺寸：3英寸.
   3、自动化程度：工艺过程自动化。
   4、送取片方式：手动。
   5、搅动方式： 自动，
   6、立式（垂直）上下操作方式
   7、恒温区长度：250mm
   8、炉体内径：Φ125mm
   9、温度控制：欧姆龙原装进口控温仪
   10、恒温区精度：工作温度范围内，±1℃/250mm
   11、单点温度稳定性、重复性：工作温度范围内，±1℃/24h
   12、工作温度范围：140ºC-250 ºC
   13、控制系统：每管对应一个触摸屏，一台工控机集中管理两个炉管
  15、 恒温区温度技术条件（闭管静态测试）：
 1、工作温度范围:       140～400 ℃。
 2、长期工作温度:       250℃
 3、恒温区长度及精度:   200～400 ℃：  250mm/±1℃                                      
 4、单点温度稳定性:     200～400 ℃：  250mm/±1℃/24h                               
 5、单点温度重复性:      ≤1℃
         6 、具有恒温区温度可编程自动实时修正（自动拉温区）。
    16、升降温的控制曲线斜率:
     1、升温方式：         随炉升温。
 2、升温速率范围：     0～400℃：   0.1～10℃/min 可控可设定编程。
            升温速率：     10℃/min。
 3、降温速率范围：     400～200℃： 0.1～2℃/min  可控可设定编程。
            最小降温速率；     0.1℃/min。
         4、管间影响：             ≤0.5℃。

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